发布日期：2025-03-28 13:34 点击次数：54
证券之星讯息，左证天眼查APP数据表示广合科技(001389)新得回一项发明专利授权，专利名为“PCB板的防铜皱工艺以及PCB板”，专利苦求号为CN202211272033.2，授权日为2024年12月27日。
专利选录：本发明触及一种PCB板的防铜皱工艺以及PCB板，防铜皱工艺包括以下次第：S1、在芯板上蚀刻造成多少个图形单位，其中一个图形单位上的金手指区域与相邻的图形单位上的金手指区域散伙，以使相邻的两个图形单位的金手指区域之间造成罅隙区最新东京热，在罅隙区内造成提拔铜层；S2、将多少个芯板和多少个PP层以设定规矩层叠在一皆，并压合造成复合板；S3、分割复合板并去除所述罅隙区，以造成多少个PCB板。通过在罅隙区内配置提拔铜层，在压合复合板时，提拔铜层概况起到对第一芯板和第三芯板的提拔作用，幸免第二芯板上的两个金手指区域连系并造成尺寸较大的无铜区，进而幸免压合时第一芯板和第三芯板朝向第二芯板发生凹下而产生铜皱舛错。
拳交telegram本年以来广合科技新得回专利授权32个。聚拢公司2024年中报财务数据，本年上半年公司在研发方面参预了8009.6万元，同比增40.56%。
数据开始：天眼查APP
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